Thermaltake, marchio leader per le soluzioni di raffreddamento ed il DIY (Do It Yourself), presenta il nuovo case full tower progettato per gli appassionati giocatori di e-Sports: Overseer RX-I. Il case, dal design accattivante, possiede tutto ciò che un utente possa desiderare sia durante le lunghe sessioni di gioco sia durante il lavoro o lo studio.
Overseer RX-I è predisposto per l’utilizzo del sistema di raffreddamento a liquido, grazie ai fori presenti sul pannello posteriore, permettendo così agli appassionati di overclocking di spingere al limite le CPU. Grazie al “Cable management”, una doppia paratia interna per il passaggio dei cavi, è possibile avere un case ordinato ed il flusso d’aria può fluire senza ostacoli. Il case Overseer RX-I è dotato di 2 porte USB 3.0 e di una docking station (hot-swap), posta nella parte superiore del case per HDD da 3,5” o 2,5”, che permettono un rapido e pratico trasferimento dei dati.

L’aspetto accattivante del case all’esterno, e la sua verniciatura nera interna, sono alcuni dei punti di forza che rendono Overseer RX-I bello e aggressivo. Le due ventole con LED Blu da 20cm di serie, una per il flusso in ingresso sul pannello frontale e l’atra sul pannello superiore per l’aria in uscita, creano un atmosfera di gioco affascinate. Il logo del tasto d’accensione, retro illuminato, ha un’intensità di luce che varia. Il corretto raffreddamento del case è garantito sia dalle due ventole con LED Blu che da una turbo ventola da 12cm, per il flusso d’aria in uscita, posta sul retro del case, anch’essa di serie.
Il case può ospitare schede grafiche di ultima generazione AMD & NVIDIA® fino a 32 cm (come AMD Radeon HD 6990 & nVidia Geforce GTX 590) L’alloggiamento dell’alimentatore è nella parte bassa del case, per aumentare la stabilità e l’efficienza. I piedini rialzati garantiscono la giusta areazione del PSU ed i filtri antipolvere removibili di facile pulizia, posti sulla base, sul pannello laterale e su quello frontale, garantiscono un afflusso di aria pulita per raffreddare i componenti.

Logo illuminato Docking station (hot-swap) posta sul pannello superiore Connessione USB 3.0 interna Compatibile con long graph cards fino a 32cm . Il case sarà disponibile sul mercato italiano dal mese di Novembre.

Per maggiori informazioni visita il sito http://www.thermaltake-italia.it/a/2595/cases-overseer-rx-i.aspx

Siamo presenti anche su Facebook: http://www.facebook.com/pages/Thermaltake-Italia/182443185133306

Overseer RX-I

Introduzione

Meno di tre mesi fa AMD ha finalmente completato il lancio della propria linea di Schede Video della serie HD6000 con i modelli di fascia più bassa. In tale occasione, fra le varie schede presentate spicca il modello HD6670, erede della ottima e apprezzatissima HD5670. Così come nella serie precedente, anche la HD6670 rappresenta la più potente proposta in gradi di funzionare senza bisogno di alimentazione aggiuntiva ed è proposta a un prezzo estremamente popolare che parte dai 65€ circa. La possibilità di disporre di una scheda dalle buone prestazioni in una fascia di prezzo così aggressiva è cruciale è per AMD al fine di mantenere il proprio Market Share di vendita; a tale fine, il chip Turks su cui si basa la HD6670 si presenta come una versione migliorata e potenziata della già ottima architettura che va a sostituire. Ecco un diagramma dettagliato che mostra i cambiamenti in questione:

Come si può vedere dalla figura ci troviamo difronte a sei motori SIMD, ognuno dei quali viene associato a quattro unità texture, e composto da 16 thread processor, con cinque unità stream (ALU) per ogni thread. Ci sono infine due controller a 64 bit aggregati che mettono a disposizione un bus che arriva complessivamente a 128 bit, ed entrambi i back-ends ospitano quattro ROP ciascuno, per un totale di otto ROP.

Di seguito invece evidenziamo le differenze che sussistono tra la HD6670 e il modello HD5670 che va a sostituire:

Come si evince dalla tabella, a parità di architettura delle unità SIMD, la HD6670 ne ha 6 invece di 5, con conseguente aumento degli Shared e Texture. Marginali incrementi anche per quanto riguarda la frequenza del core, mentre le varie ottimizzazioni consentono di avere tutto ciò con un TDP addirittura lievemente inferiore.

Le feature offerte da tale chip grafico sono analoghe a quelle di tutta la restante serie HD6000 e quindi troviamo supporto all’Eyefinity, motore per l’elaborazione del tessellation migliorato e il supporto per l’accelerazione di Blu-Ray 3D.

Appare abbastanza palese è scontato che la HD6670 sia superiore al modello che sostituisce, di questo non c’è mistero e mai ci saremmo scomodati a scrivere un intera recensione per stabilire una cosa così ovvia. Quello che può destare un interesse ben maggiore è invece verificare di quanto queste migliorie avvicinino la HD6670 alla fascia media di precedente generazione che nell’HD5750 e HD5770 rappresenta ancora ad oggi uno dei migliori compromessi fra prezzo e prestazioni per l’utente che vuole giocare a livello dignitoso, e non solo occasionalmente, spendendo il meno possibile.

Il frontale, sulla parte superiore, è dotato di un pannello ricco di funzioni e di utilità, che include porte USB 3.0, eSATA e tasti a sfioramento e LED. Un coperchio scorrevole copre i drive bay esterni, una volta fatto scorrere verso il basso, appaiono tre da 5,25 “e due alloggiamenti da 3. Non lasciatevi ingannare dal fatto che si vedano solo cinque comparti per un full-ATX, all’interno del case troveremo non meno di 11 alloggiamenti per dischi internii. Ognuno bay ospita unità da 3,5 “, tutti completamente tool-free e possono ospitare anche unità da 2,5″ come SSD. Il gruppo più basso è separata da un coperchio che può contenere due ventole da 120 mm.

L’alloggio per l’alimentatore è spazioso e imbottito, per assorbire le vibrazioni, ha una grande presa per la ventola dell’alimentatore, e ritagli presso i punti giusti per guidare i cavi attraverso il case. Ha tanto spazio per la scheda madre, potendo contenere anche una XL-ATX, schede madri con 10 slot di espansione. Vi è un’ampia apertura dietro la zona socket della CPU, il che suggerisce che la scheda è predisposta anche per schede madri dual-socket, come la EVGA SR-2. Ci sono un sacco di buchi per guidare i tubi di raffreddamento a liquido. Vi sono infine predisposizioni per le ventole nella parte anteriore, posteriore e superiore.

Ora non resta che attendere la sua uscita per correre subito al cambio case.

Ecco una schematico riassunto delle caratteristiche tecniche del waterblock fornite da Ybris con dovizia di dettagli in merito alla lavorazione dello stesso:

Coperchio :
* Ottone navale da 55x55x15 mm
* Lavorazioni interne realizzate tramite fresatura a controllo numerico
* Lavorazioni esterne tramite fresatura cnc e levigatura estetica finale
* Lucidatura finale superiore logo Ybris e numero seriale unico di riconoscimento inciso a laser
* Trattamento antigraffio e rivestimento PVD Black a specchio
* Fissaggio alla base tramite 8 viti in acciaio

Raccordi standard serie Black Nikel:
* Raccordi in ottone cromato con O-ring di tenuta per uno smontaggio rapido in fase di manutenzione
* Filettature da ¼ G, profondità massima del filetto : 5 mm
* Fori interni 11 mm , esterno 14,5 mm adatti a tubazioni da 12/17 o 13/19 mm
A richiesta vengono forniti raccordi Serie Black Nikel adatti a tubazioni 3/8 ID 1/2 OD
* Raccordi in ottone cromato con O-ring di tenuta per uno smontaggio rapido in fase di manutenzione
* Filettature da ¼ G, profondità massima del filetto : 5 mm
* Fori interni 9 mm , esterno 12mm adatti a tubazioni da 9,5/13 3/8ID 1/2OD
* Compatibilità raccordi compressione : diametro massimo della corona esterna di ciascun raccordo : 25 mm, profondità massima ammessa per il filetto : 5 mm
* Possibilità di montare raccordi a portatubo, a sgancio rapido e a compressione per tubo 3/8 ID 1/2 OD fino a un massimo di 25 mm di diametro e profondità massima ammessa per il filetto : 5 mm

Staffa di fissaggio : Realizzata in acciaio spessore 2 mm  e  verniciato a polvere
* Compatibilità Processori
* AM2 AM3

Finiture :
* cromatura protettiva per la base, lucidatura  estetica a specchio e rivestimento PVD Black sul Top.
* Logo  Ybris e scritta   impressi tramite incisione Laser.

Peso finale :
BLACK SUN PVD BLACK finito , completo di viti , staffa , raccordi e back plate inox : 450 g

In più sarà presente SSD Caching, una nuovissima funzione che permetterà un incremento di prestazioni per quanto riguarda il settore storage. Le informazioni in giro non sono molte ma pare che il prezzo dovrebbe essere identico a quello delle attuali mainboard p67 top di gamma.

Restate sintonizzati per ulteriori notizie su questo nuovo chipset in arrivo l’8 Maggio…

 “Le schede microSDHC Class 10 di Kingston sono compatibili con gli ultimi modelli di cellulari, tra cui gli smartphone Android™ e i dispositivi BlackBerry®, fotocamere ad alta definizione e i sempre più diffusi tablet PC”, ha dichiarato Fabio Cislaghi, Flash Business Development e Retail Manager di Kingston Technology. “Le schede di memoria Class 10 forniscono una maggiore velocità di trasferimento dati e le varie capacità contribuiscono a soddisfare le differenti esigenze di storage per gli utenti”.
Kingston fa un ulteriore passo avanti verso la mobilità e versatilità poiché offre queste schede insieme a un Multi-Kit, che include un adattatore SD e un lettore USB. L’adattatore SD permette di catturare immagini o video con la fotocamera digitale, mentre il lettore offre un modo semplice e veloce per trasferire dati a un PC. Le schede microSDHC Class 10 saranno disponibili con il Multi-Kit dalla fine di marzo.

 Oltre alle schede di memoria Class 10, Kingston attualmente dispone di una scheda microSDHC di tipo Class 4, sia in versione stand-alone sia come parte del Multi-Kit con capacità fino a 32GB. Le card sono coperte da una garanzia a vita e da supporto tecnico gratuito 24/7. Per

In questa nuova release ci saranno più di 20 flussi di lavoro che vanno dalla semplice computazione allo storage, alla modifica di foto e video oltre alla navigazione web e al gaming. Per ora la data di uscita precisa non è stata ancora divulgata ma sempre secondo indiscrezioni si tratterebbe di pochissimo.

Ovviamente il programma è stato aggiornato per essere compatibile con tutto l’hardware di ultima generazione, come ad esempio le unità SSD o stato solido che saranno pienamente supportate da questa release. Attendete quindi le novità relative a questo software su justoverclock.com

Per Kingston Technology questa sarà l’occasione per puntare l’attenzione su due temi di grande importanza per questo settore: la tecnologia 3.0 e la sicurezza dei dati. Si parlerà infatti dei primi due prodotti Flash dotati di tecnologia 3.0 dell’azienda: il Data Traveler Ultimate 3.0, ovvero un drive USB 3.0 che consente, tramite sistemi compatibili con il 3.0, di trasferire dati a una velocità fino a dieci volte superiore rispetto ai drive USB 2.0, e l’HyperX Max, un drive esterno di storage USB 3.0 veloce e resistente.

Per quanto riguarda invece il tema della sicurezza, Kingston presenterà, in collaborazione con Blockmaster, le unità DTVP-M che uniscono  la sicurezza dei dati e l’affidabilità della famiglia Kingston DataTraveler Vault-Privacy Edition al software BlockMaster® SafeConsole® for Kingston. Il risultato è un’unità storage Flash completamente gestibile, portatile, crittografata e ideale per le aziende che desiderano avere un maggiore livello di controllo delle unità e del modo in cui vengono utilizzate dai dipendenti.

Kingston, anche per i prossimi mesi, continuerà a puntare sui dischi a stato solido, con le linee SSDNow, dedicate sia al business che agli utenti consumer. 

“L’appuntamento romano di SMAU 2011 rappresenta un’occasione alla quale non possiamo mancare. Questo momento è una vetrina importante per incontrare le aziende e per far conoscere loro la nostra offerta, presentando l’intera gamma delle nostre soluzioni professionali”, ha dichiarato Stefania Prando, Business Development Manager di Kingston Technology Italia.

Project Mjölnir is a multidimensional effort aimed at increasing performance and providing improved stability of the AMD Catalyst software.

The AMD Catalyst 11.4 early preview, code named Mjölnir I, already available to the public with Mjölnir II and III to be available in the months to come. This driver encompasses major improvements for the entire AMD Radeon HD 6800 and 6900 Series. Users should see a boost, particularly with anti-aliasing and large resolutions in numerous titles:

• Up to 70% performance improvement in Civilization V
• Up to 49% performance improvement in Call of Duty: Black Ops
• Up to 23% performance improvement in F1 2010
• Up to 21% performance improvement in Wolfenstein MP
• Up to 15% performance improvement in Tom Clancy’s H.A.W.X
• Up to 17% performance improvement in S.T.A.L.K.E.R.: Call of Pripyat
• Up to 28% performance improvement in Metro2033
• Up to 33% performance improvement in Left 4 Dead 2
• Up to 26% performance improvement in FarCry 2
• Up to 15% performance improvement in Crysis Warhead
• Up to 50% performance improvement in Unigine Heaven
• Up to 22% performance improvement in Batman: Arkham Asylum
• Up to 19% performance improvement in Aliens vs. Predator

But the goodness does not stop with this release. Mjölnir I is only the first in a series of drivers we intend to release this year, all of which should provide big performance boosts.

Unreal Engine 3 – che supporta più piattaforme, fra cui console, dispositivi mobili, PC desktop e notebook – ora è pienamente compatibile con DX11 e ne offre tutte le funzioni più avanzate, compresa la tessellation, oltre a supportare le tecnologie NVIDIA® PhysX®, APEX, e NVIDIA 3D Vision™. Come vincitore di cinque prestigiosi Front Line Awards della rivista Game Developer, rimane il motore di gioco più amato al mondo da chi progetta i giochi 3D interattivi più appassionanti e impegnativi.

Il nuovo demo in tempo reale di Unreal Engine 3 è stato sviluppato usando le GPU NVIDIA GeForce® serie GTX 500. Questa versione del motore di Epic è perfetta per la nuova generazione di giochi e ridefinisce totalmente le possibilità dell’Unreal Engine 3. Inoltre, mette in mostra la miriade di vantaggi che DX11 offre ai videogame, fra cui ambienti complessi e modelli di personaggi particolareggiati, con movimenti e animazioni del tutto verosimili. Il demo è ulteriormente arricchito dalla collaborazione di Epic con NVIDIA e dall’uso delle tecnologie NVIDIA PhysX e APEX, che permettono tocchi di classe quali la distruzione totale degli elementi scenografici e i moduli di abbigliamento, oltre a consentire interazioni del massimo realismo tra personaggi e ambienti di gioco.

“Grazie alle eccezionali tecnologie di simulazione fisica inter-piattaforma di NVIDIA e alla competenza di questa azienda con le DX11, siamo riusciti a perfezionare l’Unreal Engine 3 in modo da offrire livelli di realismo mai raggiunti. Siamo riusciti a far capire al pubblico cosa può offrire la nuova generazione di giochi”, ha dichiarato Mark Rein, Vice President di Epic Games.

“L’Unreal Engine 3 continua a stupirci e rappresenta un salto evolutivo addirittura generazionale per i videogame”, ha dichiarato Drew Henry, General Manager della divisione GPU di NVIDIA. “Con l’aggiunta delle nostre tecnologie PhysX, APEX e 3D Vision, è in grado di offrire esperienze visive del massimo realismo e del tutto inedite ai giocatori. Siamo davvero ansiosi di giocare ai titoli che Unreal Engine 3 permetterà di sviluppare nel prossimo futuro.”

Questi miglioramenti verranno estesi anche al popolarissimo Unreal Development Kit (UDK) di Epic, la versione gratuita di Unreal Engine 3, che diventerà così una piattaforma di sviluppo giochi 3D di qualità cinematografica.

Come tutte le GPU NVIDIA “DX11 Done Right”, le GeForce serie GTX 500 offrono il record mondiale di prestazioni con DX11 per la loro classe. Grazie al pieno supporto delle tecnologie NVIDIA 3D Vision™ e NVIDIA Surround™, le GPU GeForce serie GTX 500 garantiscono anche tutta la potenza grafica e la banda passante video necessarie per giocare a più di 500 titoli diversi e vedere film in Blu-ray in un 3D stereoscopico di qualità sbalorditiva, sia su singolo schermo che su tre display, la soluzione più coinvolgente possibile. Inoltre, grazie alla tecnologia NVIDIA SLI®, la piattaforma multi-GPU più scalabile del settore, i giocatori saranno estasiati dalle vette di prestazioni di gioco raggiungibili aggiungendo una seconda o terza GPU GeForce GTX al proprio PC.

Dati salienti su NVIDIA e Unreal Engine 3:

• Epic Games e NVIDIA hanno collaborato all’integrazione delle tecnologie PhysX e APEX in Unreal Engine 3.
• Unreal Engine 3 è il cuore di alcuni dei giochi più entusiasmanti attualmente sul mercato su più piattaforme, fra cui: Batman: Arkham Asylum, Borderlands, Bulletstorm, Dungeon Defenders, Infinity Blade, Gears of War 2, Mass Effect 2, DC Universe Online, Medal of Honor e gli attesissimi Batman: Arkham City, BioShock Infinite, Gears of War 3, Mass Effect 3 e Mortal Kombat.
• Gli ultimi aggiornamenti all’Unreal Engine 3 sono già disponibili per tutte le licenze. Unreal Engine 3 permette agli sviluppatori di distribuire giochi con supporto “out of the box” per DX11, APEX, PhysX e 3D Vision.
• 3D Vision è la soluzione 3D consumer di maggiore successo al mondo e supporta videogame per PC, fotografie, video, Blu-ray 3D e navigazione sul Web in 3D, oltre alla nuova comunità dedicata al 3D 3DVisionLive.com.
• 3D Vision consiste di speciali occhiali wireless e di un emettitore USB wireless. La soluzione è in grado di funzionare con schermi LCD a 120 Hz, notebook, HDTV e proiettori compatibili con il 3D. Sul PC deve essere presente una GPU NVIDIA GeForce® 8800 GTX o superiore.
Per ulteriori informazioni sulle tecnologie NVIDIA PhysX e APEX, visitare www.nvidia.com/physx.